Februárban debütál a Huawei Ascend P1 S utódja

Farkas Norman, 2013. január 15. 10:00

A Barcelonában megrendezésre kerülő Mobile World Congress során mutatkozik be a Huawei szupervékony mobilja, melynek személyében az Ascend P1 S utódját tisztelhetjük majd. A jövevény nem szimplán karcsú lesz, hanem a legkarcsúbb az okostelefonok körében, így letaszítja trónjáról a mindössze 6,49 milliméter vastag Alcatel Idol Ultrát.

Ha ilyen tempóban megy tovább a harc a pengemobilok frontján, akkor hamarosan komolyan oda kell figyelnünk arra, hogy a telefonunk ne vágja el a kezünket. Na jó, talán túloztunk egy kicsit, de tény, hogy igen pörgős küzdelem figyelhető meg a piacon "a világ legvékonyabb okostelefonja" címért.

Jelenleg a CES során bemutatott Alcatel Idol Ultra a leglaposabb ismert okostelefon a maga 6,49 milliméteres vastagságával. A ZTE is próbált papírvékony házba bújtatni egy felső kategóriás hardver együttest, így született meg a Grand S, ám hiába harangozták be a világ "legpengébb" okostelefonjaként, a csúcsmodell ducibb lett (6,9mm) az Alcatel versenyzőjénél.

Most úgy tűnik, hogy az Alcatel sem sokáig örülhet, ugyanis a friss információk szerint a Huawei a februárban megrendezésre kerülő Mobile World Congress során fogja leleplezni az Ascend P1 S utódját, mely várhatóan minden eddigi megoldást lepipál, már ami a karcsúságát illeti. Egyelőre rejtély, hogy pontosan mekkora lesz az újdonság, s az is, hogy milyen technikai felszereltséggel bír, de a neve valószínűleg Ascend P2 lesz. Reméljük, hogy a kütyü nem csak kecses megjelenésével fog kitűnni a tömegből, hanem  ütős hardverrel és megfelelő teljesítményű akkumulátorral is büszkélkedhet majd.

 

 

 

[Forrás: Unwired View]