Rövid hírek
- Galaxy S26: Az AirDrop végre megérkezett
- A jövő iPadje már elérhető a Magyar Telekomnál
- Új arculattal érkezik a D-Ügyfélkapu a DIGI ügyfeleinek
- A Samsung látványos hologrammal vetíti előre az új mobilinterakciókat a 2025-ös Galaxy Unpacked előtt
- A TIME magazin 2024 egyik legjobb találmányának tartja a HONOR Magic V3-at
- Újabb támogatott nyelvek érkeznek a Galaxy AI-ban
- Különleges színben kapható a Sony új felhallgatója
- Korlátlan internetet ad a Yettel az árvízhelyzet miatt
- Használd a saját felszerelésed! A Surveillance Center ezentúl platformfüggetlen
- Érkezik a PaperOffice az ASUSTOR NAS-ra
Gyalog és biciklivel térképezi fel Magyarországot a Google
Számos történelmi vidékkel, turisztikai célponttal, természetvédelmi területtel bővül a Google magyarországi utcanézete, ugyanis egy expedíció keretében számos 360 fokos panorámakép készül majd.
PlayStation meglepetések a Gamescomon
Az Európa egyes országaiban november 29-én megjelenő PlayStation 4 játékkonzol 5 új generációs játékkal érkezik. Emellett a PlayStation játékarzenállal és árcsökkentéssel örvendeztette meg rajongóit a kiállítást megnyitó sajtótájékoztatóján.
Intel: új tábla-platformok és okostelefon SoC lapkák érkezése várható
A tajvani gyártók szerint az Intel új tábla-platformok bevezetését tervezi. A 14 nm-es Cherry Trail 2014 harmadik negyedévében, a szintén 14 nm-es Willow Trail 2014 negyedik negyedévében kerül bevezetésre. Egy új okostelefon SoC (rendszer egy lapkán) lapka a 22 nm-es Merrifield 2013 végén, egy másik, a Moorfield 2014 első felében, míg a 14 nm-es Morganfield 2015 első negyedévében lesz kapható.
Októberben érkezik a Windows 8.1
A vártnál kicsit később, októberben érkezik a piacra a Microsoft asztali operációs rendszerének legújabb változata.
Újabb részletek az Intel Xeon E5-2600 v2 sorozatról
Az Intel ebben a negyedévben vezeti be a második generációs Xeon E5 processzorokat a két csatlakozóaljzatos rendszerekhez, melyek neve: E5-2600 v2. Az Ivy Bridge-EP alapú mikroprocesszorok néhány részletét már júniusban megismerhették az érdeklődők egy CPU listából az ASRock weboldalán. Most a Xeon E5 termékek további részletei bukkantak fel a Mouser Electronics oldalán, néhány további részletet a PCConnection hozott nyilvánosságra.
Androidos játékkonzolon dolgozik az Amazon?
Egyes források szerint, az Amazon saját Android alapú játékkonzolt fejleszt, és már ebben az évben piacra dobná.
Látvány és hangzás a Szigeten
Az idei Sziget jelszava a látványvilág: a megannyi attrakció mellé a fesztivál technológiai partnere, a D-Link is igyekezett felnőni. A D-Link Blues Színpad előtti teret és a színpadot két Full HD felbontású kamerának és az idén nyáron megjelent D-ViewCam Mobile okostelefon alkalmazásnak köszönhetően bárhonnan megnézhetjük, sőt, pillanatfelvételt is készíthetünk, és azt elküldhetjük magunknak vagy barátainknak. A Crowd Cam mellett a kilátogatók a mydlink Radio alkalmazást egy 42”-os Android mobileszközön, JBL fejhallgatókkal hallgathatják a Blues Színpad mellett.
Ajándék Xbox Gold Live tagságot kapnak az Office 365 vásárlók
Azok, akik 2013. szeptember 28-ig megvásárolják az Office 365 Otthoni Prémium vagy Egyetemista verzióját, egy éves Xbox Gold Live tagságot kapnak ajándékba. Ennek révén nem csak az irodai és iskolai feladatok hatékony elvégzését segítő alkalmazáscsomaghoz jutnak hozzá, hanem számos, az Xbox konzoljukhoz kapcsolódó lehetőségre tesznek szert, melyek révén még felhőtlenebbül szórakozhatnak.
Az okos ruhaneműk térhódítása elkezdődött
Egyre több minden „okos” körülöttünk. Az eszközök sorába úgy tűnik, a ruhaneműk is beállnak. Az egyik legújabb találmány az okoszokni, mellyel futásunkat tehetjük tudatosabbá.
Felfedték az Intel Ivy Bridge-E processzorok árát
A szeptember elején érkező Intel Ivy Bridge-E HEDT (nagy teljesítményű asztali) processzorok árát a VR-Zone weboldal már most felfedte. Az Intel a tervek szerint szeptember 11-én jelenti be a következő generációs „Ivy Bridge-E” HEDT platformot, amely a legújabb 22 nm-es architektúrát hozza a nagy teljesítménye processzorokhoz, melynek jellemzője a magas K+ fémkapus technológia.