Kapcsolódó cikkek
- Tesco Op3n Dott termékcsalád – androidos mobil, tablet és fitneszpánt jó áron 2014. november 4.
- A fogadtatás ellenére az Amazon továbbfejleszti a Fire Phone-t 2014. november 4.
- Készül a Xiaomi Mi4 olcsóbb, „Youth” kiadása 2014. november 3.
- Fémházas újdonságok a Samsungnál: Galaxy A3 és Galaxy A5 2014. november 3.
- Még mindig a Samsung a legnagyobb okostelefon gyártó 2014. november 3.
- Gresso Regal – titán és Android találkozása [Videó] 2014. október 31.
- 3,8 milliméter karcsú lehet a Vivo új mobilja 2014. október 30.
- A Xiaomi a harmadik legnagyobb okostelefon gyártó 2014. október 31.
- Új mobilmárka a hazai piacon – Honor 6 2014. október 30.
- Sosem merülő termékeket álmodott meg a Liber8 Technology – kábelek és gombok nélkül 2014. október 30.
Legfrissebb híreink
- Nagy felbontás, gyors sebesség és MI-alapú képfelismerés
- A Sony bejelenti az első G Master F2-es rekesznyílású standard zoomobjektívet
- T-esport Bajnokság: Európa legjobbjai mérkőztek meg a hétvégi budapesti döntőn
- Idén az üvegfalak áttöréséről szól a telekom ünnepi kampánya
- A Samsung különleges megoldásait díjazták
Nem kell tartani a Honor 6 túlmelegedésétől
Az okostelefonok többsége hajlandó túlmelegedni, ám az új hazai mobilmárka, a Honor 6 esetében nem kell ettől tartani – tájékoztatott a gyártó. A konkurens modellekhez képest jobb mutatókat produkált ezen a téren.
Egyáltalán nem meglepő manapság, hogy az okostelefonok túlmelegednek, hiszen processzor ketyeg bennük, így átlagos használat mellett is akadnak olyan modellek, melyek hőmérséklete elérheti a 40 fokot, de például a 3G/4Ginternetkapcsolat is emelheti a hőmérsékletet.
A Honor 6 esetében azonban más a helyzet. A gyártó nagy pontosságú hővezetési szimulációkat használt fel arra, hogy a tipikus használati helyzetekben megbecsülje a hőmérséklet várható emelkedését. A Honor mérnökei elemezték a különböző borítások hővezetési képességét is, ez utóbbinak köszönhető, hogy a készülék végül részben alumíniumötvözetből készült el.
A karcsúság és az ellenállás érdekében a legtöbb okostelefon gyártása során ugyanis rozsdamentes acélt vagy magnéziumötvözetet használnak az előlap megerősítésére. Ezekhez képest azonban az alumíniumötvözetnek több mint hétszeres, illetve kétszeres a hőelvezetési képessége.
A Honor 6 belsejében emellett hővezető zselét használnak a chipek borítására, ami átlagosan 10 fokkal képes csökkenteni a lapkakészlet hőmérsékletét, és 7 milliamperrel a teljes rendszer fogyasztását. Ezzel jobban kihasználható a chipek teljesítménye, és kezelhető a melegedési problémák jelentős része.
Mivel a telefonok oldalsó része az a terület, ahol a legtöbbször megfogjuk a készülékeket, a Honor egy szabadalmaztatott hűtési dizájnt alkalmazott a Honor 6 oldalán is, melyet „cooling design”-nak nevezett el.
Az alkalmazott megoldásoknak köszönhetően a gyártó mérései és hőtérképei szerint a konkurens csúcsmodellekhez képest a Honor 6-nak emelkedik a legkevésbé a hőmérséklete videónézés és játék közben.