Kapcsolódó cikkek
- Snapdragon 820 – nem kell túlmelegedéstől tartani 2015. július 28.
- Az új Honda Accord Apple CarPlay és Android Auto támogatással érkezik jövőre 2015. július 24.
- A Twitter szeretné ünnepelni a születésnapodat 2015. július 9.
- Az USA-ban már elérhető a Facebook Messenger fizetési megoldása 2015. július 8.
- Nagyteljesítményű tárolómegoldásokat mutatott be a Dell 2015. június 18.
- A Snapdragon 810 értékesítések elmaradnak a várttól 2015. június 16.
- Android mobil a BlackBerry műhelyéből? 2015. június 12.
- Túlmelegedésre panaszkodnak a japán Sony Xperia Z4 tulajdonosok 2015. június 11.
- Pénztárcabarát Archos mobilok a színen 2015. június 10.
- Szeptemberben érkezik csak a Samsung Pay 2015. június 4.
A fémborítású mobilokat is képes vezeték nélkül tölteni a Qualcomm új megoldása
A Qualcomm hivatalosan is bejelentette, hogy új megoldása képes a fémházas mobilokat is vezeték nélkül tölteni. Azt egyelőre nem árulták el, hogyan működik a technológia.
A Qualcomm legújabb megoldása révén a fémházas mobilokat is lehet majd vezeték nélkül tölteni. A vállalat elmondása szerint a technológia kompatibilis a Rezence szabvánnyal, melyet az Intel, a Samsung és maga a Qualcomm is használ.
A vállalat a mobilgyártókkal együttműködve szeretné biztosítani, hogy az ő fémházas mobiljaik tölthetők legyenek ilyen módon – ez a jövőben csak rajtuk múlik majd. Eddig komoly dilemma volt, hogy mobilfronton mi mellett tesszük le a voksunkat. Most már azonban az induktív töltési képesség és a fém ház nem zárja ki egymást.
A szabványt a WiPower névre keresztelték, és előnye, hogy egyszerre több eszköz is tölthető vele. Természetesen a Qualcomm új lapkái is támogatják ezt a megoldást, így a Snapdragon 810 is.
Jelenleg azonban komoly csata folyik a vezeték nélküli töltési szabványok között, így nehéz megmondani, hány vállalat választja végül a Rezence megoldást. Azonban úgy tűnik, a Qualcomm elég jó érvet hozott fel a maga szabványa mellett.
Forrás: TheVerge.com