A mobilitási technológiák egyik globális éllovasának számító LG Electronics (LG) a 2026-os CES-en mutatja be legújabb, mesterséges intelligenciára épülő fedélzeti megoldását, az AI Cabin Platformot. Az autóipari nagy teljesítményű számítástechnikai (HPC – High-Performance Computing) rendszerekhez fejlesztett innovatív platform generatív AI-t alkalmaz, működésének alapját pedig a Qualcomm Technologies, Inc. Snapdragon Cockpit Elite platformja adja.

A mesterséges intelligencia által vezérelt okoseszközök globális élvonalában járó HONOR nemrégiben stratégiai partnerséget jelentett be Kínában a világ egyik legnagyobb elektromosautó-gyártójával, a BYD-val. A cél, hogy a HONOR járműcsatlakozási megoldásait a BYD következő generációs DiLink intelligens ökoszisztémájába integrálva olyan emberközpontú, AI-alapú mobilitási élményt nyújtsanak, amely a felhasználók számára valóban zökkenőmentes és innovatív.

Az LG Electronics (LG) tovább erősíti jelenlétét a szoftvervezérelt járművek (SDV) piacán webOS-alapú autós tartalomplatformjával (ACP). A stratégiai partnerekkel közösen kidolgozott megoldások révén az autókat dinamikus, élményközpontú terekké alakítja, ahol a közlekedés mellett a szórakozás és a munka is új dimenziót kap.

A Bosch új, modern termékportfóliót mutatott be, amely a vezetéstámogatási rendszerek és az automatizált vezetés területére koncentrál. A világ egyik vezető technológiai vállalataként a Bosch olyan szoftveres és hardveres megoldásokat kínál az autógyártók számára, amelyek rugalmasan illeszthetők a helyi piaci igényekhez – beleértve a kínai gyártókat is.