A HyperX új, nagy teljesítményű memóriamoduljai, a Savage család tagjai a Gamescom sajtókonferencián mutatkoztak be. A megújult dizájnt fekete nyomtatott áramkör, figyelemfelkeltő Savage-vörös, aszimmetrikus alumínium hőelosztó és gyémánttal vágott felület jellemzi. Keskeny kialakításának köszönhetően ideális megoldást kínál a túlméretezett processzorhűtők számára.

A HyperX Savage nagy sebességű, akár 2400 MHz-es frekvenciájú, alacsony CAS-késleltetésű, és akár 32 GB kapacitású változatban is elérhető lesz augusztus során. A nagy sebesség növeli a rendszerteljesítményt, és lehetővé teszi a kiemelkedő válaszidőt több alkalmazás egyidejű futtatása esetén. A HyperX Savage egyben Intel XMP-kompatibilis is, így a felhasználók egyszerűen, egy memóriaprofil kiválasztásával növelhetik rendszerük órajelét, a BIOS manuális beállításai nélkül.   

„Miután a belépőszintű HyperX blu modult felváltotta a játékosoknak szánt FURY termékcsalád, elérkezettnek láttuk az időt, hogy a középszintű Genesis sorozatot is felfrissítsük a HyperX Savage megjelenésével. A merész és elegáns, vörös színű hőelosztó teljesen új külsővel teszi még izgalmasabbá a játékélményt, amelyhez nagy teljesítmény és hasonlóan kiemelkedő kapacitás társul” – mondta Kaszál Norbert, a Kingston Technology Magyarországért és Szlovéniáért felelős üzletfejlesztési menedzsere. 

A HyperX Savage modulokhoz élettartam garancia és ingyenes, napi 24 órában elérhető támogatás jár. 

A HyperX Savage jellemzői és műszaki adatai:

• Gyors: csúcsteljesítményű modulok alacsony kialakítású hőelosztóval
• Egyedi: a vörös, aszimmetrikus hőelosztó új stílust visz a számítógép-építők világába
• Minőség: alumínium, fröccsöntött hőelosztó, gyémánttal vágott felülettel
• Kialakítás: keskeny kialakítású, hogy beférjen a túlméretezett processzorhűtők alá
• Megbízható: 100 százalékig gyárilag tesztelt
• Jótállás: az eszköz teljes élettartama alatt, ingyenes műszaki támogatással
• Kapacitás: 4 GB–8 GB (különálló), 8 GB–32 GB (készletek)
• Frekvencia: 1600 MHz, 1866 MHz, 2133 MHz és 2400 MHz
• CAS-késleltetés: CL9–CL11
• Feszültség: 1,5 V, 1,65 V
• Hőmérséklet működés közben: 0 °C és 85 °C között
• Tárolási hőmérséklet: -55 °C és 100 °C között
• Méretek: 133,35 mm x 32,8 mm
• Kompatibilis a H67, H97, P67, Z68, Z77, Z87, Z97 és H61 Intel lapkakészletekkel, továbbá az A75, A87, A88, A89, A78 és E35 AMD lapkakészletekkel.