Az ASUS-nál jelent meg az első AMD FM2+ APU-khoz készült alaplap

Kütyü Magazin - 2013. augusztus 8.

Az ASUS bejelentette az új A88XM-A és A55BM-A/USB3 alaplapok megjelenését. Ezek különlegessége, hogy a világ összes többi alaplap-gyártója termékeinél előbb, elsőként támogatják az AMD új Socket FM2+ APU-k (Accelerated Processing Units, gyorsított feldolgozó egység) használatát.

Az AMD A88X lapkakészletével felszerelt A88XM-A és az A55 lapkakészletes A55BM-A/USB3 egy-aránt Micro-ATX kivitelű alaplap, amelyek tökéletesen alkalmasak a meglévő AMD „Richland” és „Trinity” FM2 APU-k használatára, de hardveresen fel vannak készítve a közeljövőben megjelenő, DirectX 11.1 és PCI Express 3.0 natív támogatására képes AMD „Kaveri” FM2+ APU-k befogadásá-ra. 

Az ASUS elkötelezte magát a legfrissebb PC-technológiák támogatása mellett. Az új FM2+ alaplapok a legeslegújabb alaplap-tervezési megoldásokat kínálják a felhasználók számára, olyan rugalmas megoldásokkal, amelyek a korábbi AMD APU-kkal is kompatibilisek1, de a jövőben megjelenő eszkö-zöket is támogatják.

ASUS A88XM-A

 

Exkluzív ASUS-technológia

Az ASUS A88XM-A és A55BM-A/USB3 alaplap is támogatja a Kaveri beépített PCI Express 3.0 tech-nológiáját, és exkluzív technológiákkal segíti a nagyobb teljesítményt és megbízhatóbb működést. Az USB 3.0 Boost technológia a szokásos USB 3.0-hoz képest akár 1,7-szer gyorsabb adatátvitelre ké-pes az ágazati szabványú UASP (USB Attached SCSI Protocol, USB-n csatlakoztatott SCSI) eszkö-zökkel. Az USB 3.0 Boost egy optimalizált turbó módot is magában foglal, amellyel az adatsebesség minden szabványos USB 3.0 eszközénél nagyobbra növelhető. 

Mindkét alaplapot kényelmesen használható UEFI BIOS-szal szerelték fel, Fan Xpert ventilátorvezér-lés gondoskodik a csendesebb munkakörnyezetről és a jobb hűtési hatékonyságról, emellett exkluzív ASUS 5X Protection technológia biztosítja a magas fokú megbízhatóságot és teherbírást. A DIGI+ VRM feszültségszabályozás révén a processzor tápellátása precíz, digitális eszközökkel szabályoz-ható a kisebb energiafelhasználás és a jobb stabilitás érdekében, miközben az I/O csatlakozókat és a DIMM bővítőhelyeket áramvédőkapcsolók (visszakapcsolható „biztosítékok”) védik a rövidzárlatoktól és feszültségtüskéktől. 

Az érzékeny alkatrészeket elektrosztatikus feltöltődés elleni földelés védi az elektromágneses interfe-renciáktól, emellett az alaplapon olyan kiváló minőségű, ipari minősítésű, a szokásos működési kö-rülmények között (65 °C-os hőmérsékleten) legalább 50 éves folyamatos használatra méretezett szi-lárdtest-kondenzátorok találhatók — ez több mint duplája a szokásos elektrolitkondenzátorok élettar-tamának.  A krómoxid-bevonatú rozsdamentes acél hátoldali I/O-csatlakozókat 72 órás sópára-tűrési tesztekkel vizsgálták, így biztosítva a kiemelkedő korrózióvédelmet és a hosszabb élettartamot.

A55BM-A/USB3

 

Tervben az AMD FM2+ alaplapok teljes választéka

Az ASUS A88XM-A és A55BM-A/USB3 alaplapot később további modellek követik majd. Az ASUS FM2+ alaplapok teljes választékáról további információk az év további részében várhatók. 

Elérhetőség és árak

Az ASUS A88XM-A és A55BM-A/USB3 alaplapok hazai elérhetősége szeptember második felére várható.

 

 
Kulcsszavak: ASUS, alaplap
Vissza