Kapcsolódó cikkek
- Megjelent az Intel C216 lapkakészletre épülő ASUS P8C WS alaplap 2012. május 15.
- 7 GHz-es CPU-órajel és öt világrekord ASUS Z77-es alaplapokkal 2012. április 25.
- Új TUF sorozatú alaplapot mutatott be az ASUS 2012. április 20.
- Megjelent az ASUS új Republic of Gamers Maximus V GENE alaplapja 2012. április 10.
- ASUS Z9PE-D8 WS: Jól bővíthető platform új Intel Xeon processzorokhoz 2012. március 13.
- ASUS Republic of Gamers – játékos hardverek a Computexen 2013. június 6.
- Bemutatkozik az ASUS Z87 alaplapok teljes választéka 2013. május 17.
- Windows 8-ra felkészített AMD platformos ASUS alaplapok 2012. július 23.
- Az iparág első minősített Intel Thunderbolt-os alaplapja az Asustól 2012. május 22.
- A játékélmény fokozására tervezett ASUS hálózati- és audioeszközök a CES-en 2012. január 12.
Legfrissebb híreink
- Nagy felbontás, gyors sebesség és MI-alapú képfelismerés
- A Sony bejelenti az első G Master F2-es rekesznyílású standard zoomobjektívet
- T-esport Bajnokság: Európa legjobbjai mérkőztek meg a hétvégi budapesti döntőn
- Idén az üvegfalak áttöréséről szól a telekom ünnepi kampánya
- A Samsung különleges megoldásait díjazták
8-as sorozatú ASUS alaplapok – elsőként SuperSpeed tanúsítvánnyal
Az ASUS bejelentette, hogy a TUF Gryphon Z87, H87-Plus és B85-Plus Intel 8-as sorozatú alaplapok megkapták az USB 3.0 SuperSpeed tanúsítványt – a világon elsőként, akár 5 Gbit/másodperces adatátviteli sebességet nyújtva.
Az ASUS bejelentette, hogy a 4. generációs Intel Core processzorokhoz készült TUF Gryphon Z87, H87-Plus és B85-Plus alaplapjai - világelsőként! - megkapták az USB 3.0 SuperSpeed tanúsítványt. Az USB 3.0 tanúsítvány az új SuperSpeed technológiára felkészített eszközökkel való kompatibilitás fontos bizonyítéka. Az ASUS mától már képes garantálni ezt az ügyfeleinek az Intel 8-as sorozatú lapkakészletekre épülő alaplapok esetében.
Szigorú tesztek, kiváló minőség
Hogy egy alaplap megkapja az USB 3.0 tanúsítványt, több mint 190, az USB Implementers Forum nevű szervezet által meghatározott kimerítő tesztet kell teljesítenie. Ezek között van nyúzóteszt, vizsgálják a jelminőséget, illetve hogy milyen adatátviteli sebességre képes az alaplap hosszabb időn át. A teljes SuperSpeed adatátviteli sebesség akár 5 gigabit/másodperc is lehet – ez tízszerese az USB 2.0 sebességének.
A jóváhagyott SuperSpeed alaplapoknak azt is demonstrálniuk kell, hogy széles körben kompatibilisek a meglévő USB-s eszközökkel. Ehhez 39 különféle termékkel és eszköztípussal kell együttműködnie, köztük nyomtatókkal, USB-meghajtókkal, videokamerákkal, egerekkel és headsetekkel.
Alaplapok és még több
Az ASUS TUF Gryphon Z87, H87-Plus és B85-Plus tovább viszi azt az ASUS hagyományt, hogy minden területen érdemes újítani. A hadiipari elvárásoknak is megfelelő, micro-ATX szabványú TUF Gryphon Z87 alaplap a legszigorúbb környezeti feltételek kiszolgálásához készült. A TUF (The Ultimate Force) olyan technológiákat jelöl, mint a Thermal Radar 2, ahol a teljes rendszer hűtését személyre szabott ventilátor-vezérléssel segítik, vagy a válogatott alkatrészek, amelyek között rendkívül teherbíró ötvözött anyagú tekercsek, 10K Black Metallic kondenzátorok és MOSFET-ek találhatók.
A H87-Plus és a B85-Plus ATX alaplapok további javítását szolgálja az ASUS 5X Protection technológia, amely az érzékeny alkatrészeket védi a rövidzárlattól, az elektromos túlfeszültség ellen és más hasonló kockázatoktól.
Az ASUS 5X Protection része az ASUS DIGI+ VRM (feszültségszabályzó modul) technológia, amellyel biztosítható a processzor kiegyenlített áramellátása; a túláramvédelem a rendszert és RAM-modulokat károsító rövidzárlatok kivédéséhez, a rendszer biztonságának és élettartamának javításához; az elektrosztatikus kisülésvédő; az 5K szilárdtest-kondenzátorok és a rozsdamentes acél hátoldali I/O-csatlakozók a lehető legjobb megbízhatóság és strapabírás biztosításához.
Elérhetőség és árak
A Gryphon Z87, H87-Plus és B85-Plus alaplapok a lapkakészlet hivatalos startja óta megvásárolhatók hazánk számítástechnikai kereskedéseiben.